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（原标题：晶合集成(688249.SH)：28nm逻辑芯片研发进展顺利配资杠杆十倍，现已通过功能性验证） 格隆汇3月7日丨晶合集成(688249.SH)在互动平台表示，公司28nm逻辑芯片研发进展顺利，现已通过功能性验证，研发进展符合预期配资杠杆十倍，后续进展敬请关注公司公开信息。

芯联集成3月4日大宗交易平台共发生3笔成交，合计成交量336.00万股，成交金额1562.40万元。成交价格均为4.65元，相对今日收盘价折价10.06%。从参与大宗交易营业部来看，机构专用席位共出现在2笔成交的买方或卖方营业部中，合计成交金额为1116.00万元，净买入1116.00万元。 进一步统计，近3个月内该股累计发生72笔大宗交易，合计成交金额为5.01亿元。 证券时报·数据宝统计显示，芯联集成今日收盘价为5.17元，上涨0.19%，日换手率为1.43%，成交额为3.24亿元，全天主